​屏（píng）蔽罩（zhào）多見於手機PCB，主（zhǔ）要是因為手機上（shàng）有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多種無線通（tōng）信電路，有的如敏感（gǎn）的模擬電路，DC-DC開關電源電路，一般都需要用屏蔽罩隔離，一方麵是為了不影（yǐng）響其（qí）他電路（lù），另一方（fāng）麵是防止（zhǐ）其他電路（lù）影響自己。

這是（shì）其中一（yī）個作用，防止電磁幹擾；屏蔽罩另外一個（gè）作用是防止撞件，PCB SMT後（hòu）會進行分板，一（yī）般相鄰板子之間需要隔開，防（fáng）止（zhǐ）離得太近，在後續的測試或（huò）者其他運輸過（guò）程中導（dǎo）致（zhì）撞件。

屏蔽罩的的原材（cái）料一（yī）般有洋白銅、不鏽（xiù）鋼、馬口鐵（tiě）等，目前大多數的屏蔽罩（zhào）用的（de）都是洋白銅。

洋白銅的特點（diǎn）是屏蔽效果稍差，較軟，價格比不鏽鋼貴（guì），易（yì）上錫； 不（bú）鏽鋼的屏蔽效果好，強度高，價格適中；但（dàn）上錫困難（在沒做表麵處理時幾乎不能上錫，鍍鎳後有改善，但（dàn）還是不利於貼（tiē）片）；馬口鐵屏（píng）蔽效（xiào）果最差，但上錫好，價格便宜。

屏蔽罩可（kě）以（yǐ）分為固定式（shì）和（hé）可拆卸（xiè）式（shì）。

 單件式屏蔽罩

固定式一般也叫單件式，直接SMT貼在PCB上，英文一般稱 Shielding Frame。

設計注（zhù）意事項：

1， 單件式屏蔽（bì）罩因為是直接SMT貼在PCB上，建議材料選擇洋（yáng）白銅 Cu-7521（R-1/2H or R-OH） ，焊（hàn）接性能好。

2，屏蔽罩注意開孔。

3， 屏蔽罩的高度建議是0.25mm+內部器件最大高（gāo）度（dù）。

屏（píng）蔽罩開孔的作用：

1， 一方麵是為了工作時（shí）內部器件的散熱，開孔自然會（huì）犧牲（shēng）一部分的屏蔽（bì）效果。

2， 另一方麵在回流焊時，以降低屏蔽罩內外的溫差，保（bǎo）證焊接（jiē）的可（kě）靠性，可以試（shì）想一下，在回流焊的高溫（wēn）下（xià），如果屏蔽罩密封效果好且未開孔，很（hěn）有可能（néng）出現內爆（屏蔽罩炸裂，內部器（qì）件損壞），這（zhè）個是有實際案例的。

PS：在MTK的一些文（wén）檔中，有屏蔽罩開孔和未開孔的焊接性能（néng）比較，開孔明顯優於未（wèi）開孔。

如（rú）下是幾種常見單（dān）件式屏蔽罩的處理方式：

1， 某（mǒu）些發熱量大（dà）的IC如BB、PA、電源芯片PMU等，可以直（zhí）接將對應部分挖空以充（chōng）分散熱，或者方便添加散熱材料。

2， 屏蔽（bì）罩內部個別器件很高時（shí），為了不整體提高屏蔽罩高度，可以將對應部分挖空處理，以減（jiǎn）少占用PCB的空間；某些挖空（kōng）是為了後期的方便調試，方（fāng）便示波器萬（wàn）用表（biǎo）等的（de）測量。

 雙（shuāng）件式（shì） 屏蔽罩

可拆卸式一般也叫雙件式，雙件（jiàn）式屏（píng）蔽罩可以直接打開，不用借助熱風槍工具。

價格比單件式貴，底下的SMT焊接在PCB上，稱為Shielding Frame，上麵的稱為Shielding Cover，直接扣在Shielding Frame上，方便拆卸，一（yī）般把下麵的Frame稱為屏蔽框，上麵的Cover稱為屏蔽罩。

Frame建議（yì）采用洋（yáng）白銅，上錫（xī）好；Cover可以采用馬口鐵，主要是便宜（yí）。

雙（shuāng）件式可以在項目初期（qī）采用，方便調（diào）試，等待（dài）硬件調（diào）試穩定之（zhī）後，再考慮采用單件式以降低成本。